顶层政策设计方面，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确强化人工智能算力供给，推动智能芯片软硬协同发展。政策聚焦突破高端训练芯片、端侧推理芯片等关键核心技术，为半导体行业指明技术突破方向，助力产业向高端化转型。
资金扶持与产业基金层面，政策通过多渠道加大投入：科技创新和技术改造贷款额度从8000亿元增至1.2万亿元，直接为企业研发扩产提供资金支持；国家大基金三期精准布局半导体硅片领域，推动12英寸硅片国产化率提升至25%-30%，填补高端材料供给缺口；地方政府配套补贴力度加大，单个半导体项目最高补贴达5亿元，形成“中央+地方”协同的资金支持体系。
区域特色政策以浦东新区为例，推出多项针对性措施：
销售奖励：内销售额达500万元以上的半导体产品，按销售额20%奖励（单产品最高200万元，企业年度最高500万元）；材料/零部件突破补贴：首次突破按首批次合同金额50%补贴（企业年度最高200万元）；产业链协同支持：购买IP、EDA软件或首轮流片的企业，分别按合同金额20%-30%给予支持（每年最高300万-1000万元）；人才与研发扶持：通过“白玉兰计划”等引进高端人才，提供最高500万元奖励；国家级研发机构按研发费用20%补贴（最高500万元），市级机构最高300万元。技术突破与国产化支持，政策强调“自主可控+技术突破”双重逻辑，推动国产EDA国产化率突破35%，28nm成熟制程工具实现批量应用；半导体设备市占率突破40%，进口额同比下降28%，离子注入机等关键设备斩获近60台晶圆厂订单，国产化进程显著加速。
全球产能重构与国产替代加速，欧盟芯片法案明确2030年本土产能占全球20%的目标，叠加外部贸易政策倒逼，国产替代进程按下“加速键”。政策从顶层设计到地方配套形成全链条协同效应，助力国内半导体产业在全球竞争中占据更有利地位。
二、26年山东关于半导体行业发布那些政策
1、
一、2026年半导体国家政策
2026年山东省针对半导体行业发布了税收优惠、产业目标、技术创新、项目保障等多维度政策，形成系统性支持体系。
2、一、税收优惠政策根据国家发展改革委等部门通知（发改高技〔2026〕487号），山东省明确2026年享受税收优惠的集成电路企业或项目清单标准，覆盖线宽小于28纳米（含）、65纳米（含）、130纳米（含）的生产企业或项目，以及重点集成电路设计企业、逻辑电路/存储器生产企业、特色工艺/化合物集成电路企业、先进封装测试企业等。企业需于2026年4月7日至4月19日重新申报，经省级部门审核后纳入清单方可享受政策。该政策通过精准筛选技术节点和企业类型，降低符合条件企业的税负压力，推动技术升级与产业集聚。
3、二、电子信息制造业稳增长方案山东省工业和信息化厅等部门印发《山东省电子信息制造业稳增长工作方案》（鲁工信电子〔2026〕5号），提出2026年集成电路产业营收目标达1200亿元左右。方案强调两大方向：一是推动人工智能深度赋能半导体领域，提升智能化生产水平；二是支持基于国产工艺的高端芯片协同攻关，适配研发关键软件、元器件和零部件，强化产业链自主可控能力。此举旨在通过规模扩张与技术突破双轮驱动，巩固山东在集成电路领域的市场地位。
4、三、科技创新与产业融合支持省科技厅与省工信厅联合制定《关于推动科技创新和产业创新深度融合2026年共同行动方案》，建立“产业出题、科技答题”机制。围绕半导体等19条标志性产业链，定期征集关键技术需求，建设“揭榜挂帅”项目储备库，计划发布200项左右企业技术需求榜单。该政策通过需求导向的科研攻关模式，促进高校、科研机构与企业协同创新，加速技术成果转化。
5、四、重点项目建设保障2026年第一批政策清单明确优化土地、碳排放、污染物排放指标供给方式，保障半导体等重点项目建设需求。同时，通过省预算内投资安排5000万元固定资产投资考核奖励资金，对项目推进成效显著的市给予最高1500万元奖励，激发地方积极性，推动重大项目落地投产。，首次突破按首批次合同金额50